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激光打孔
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Presens熒光法殘氧儀用一臺(tái) PC 控制多個(gè)設(shè)備多通道和多參數(shù)測(cè)量
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小孔加工,激光打孔是目前應(yīng)用最多,接近真實(shí)漏孔的陽(yáng)性制備方法,孔徑1~30μm,適用西林瓶、安瓿瓶、輸液袋、塑料瓶等包裝材質(zhì)。高精度、高穩(wěn)定性,被CDE、第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)、藥廠、高度認(rèn)可。